集邦咨询：预计Blackwell将在2025年占据英伟达(NVDA.US)高阶GPU出货的80%以上

XM外汇官网APP获悉，集邦l将据英根据TrendForce集邦咨询的咨询最新调查，Server市场最近趋于稳定，预计ODM厂商主要集中于AI Server的年占发展。从第二季度开始，伟达英伟达(NVDA.US)的高阶GB200 Rack和HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量，而新一代的集邦l将据英B300和GB300系列则进入了样品验证阶段。集邦咨询预计，咨询今年Blackwell GPU将占英伟达高阶GPU出货的预计超过80%。

在观察Server ODM动态时，年占北美CSP领先厂商Oracle正在扩建AI数据中心，伟达这不仅为Foxconn带来了订单增长，高阶也惠及Supermicro和Quanta等公司。集邦l将据英集邦咨询预测，咨询Supermicro的预计成长主要来自AI Server，近期已获得部分GB200 Rack的项目。Quanta则凭借与Meta、AWS和Google等大型客户的合作，成功拓展了GB200/GB300 Rack业务，并获得了Oracle的订单，在AI Server领域表现突出。同时，Wiwynn与Meta和Microsoft的合作持续推进，预计下半年业绩会增长，其以ASIC AI Server作为主要发展方向，目前已成为AWS Trainium AI机型的重要供应商。

液冷产业链规模化：AI数据中心扩建的关键

集邦咨询指出，随着GB200/GB300 Rack的出货在2025年扩大，液冷散热方案在高阶AI芯片中的采用率不断上升。相比传统的气冷系统，液冷系统的构建更加复杂，涉及机柜和机房的冷却液管线、冷却水塔及流体分配单元(CDU)的布局。因此，许多新建数据中心在设计初期便已融入“液冷兼容”概念，以提高热管理效率和扩展弹性。

液冷将成为高效能AI数据中心的标准配置，并显著推动散热部件需求，提升供应商的出货速度。例如，Fositek已开始为GB300平台出货专用的NV QD快接头，与母公司AVC设计的冷水板搭配，应用于GB300 NVL72 Rack系统。供应链消息显示，Fositek已量产出货AWS ASIC液冷所需的快接头，预计其在该平台的快接头供应比例将与Danfoss相抗衡。Auras近年来积极布局数据中心液冷市场，其相关业务正逐步成为公司的核心增长动力，主要客户包括Oracle、Supermicro以及HPE等知名服务器品牌，产品线涵盖冷水板和分歧管模块。此外，Auras也开始为Meta出货液冷产品，为进入GB200平台的液冷系统供应链奠定基础，后续还有望加入Meta和AWS的冷水板供应体系。